观点
本周行情概览：
本周申万半导体行业指数下跌4.07%，同期创业板指数下跌4.26%，上证综指下跌1.25%，深证综指下跌2.60%，中小板指下跌3.34%，万得全A下跌2.46%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌0.8%，分立器件板块本周下跌1.0%，半导体设备板块本周下跌0.9%，半导体制造板块本周上涨0.7%，IC设计板块本周上涨0.2%，封测板块本周上涨1.8%，其他板块本周下跌2.2%。
中国台湾半导体企业22年3月基本面持续向好。受益于下游车用、服务器等终端需求维持强劲，电源管理芯片厂商业绩亮眼。矽力杰/致新M03营收同比增长41%/24%。功率器件方面，台系厂商接单畅旺，并积极导入车用、工控等高端市场。茂矽/杰力/富鼎/强茂M03实现营收1.8/2.5/4.0/13亿台币。网络通信芯片方面，受益于WIFI6/6E渗透率不断提高与高速以太网芯片需求强劲，瑞昱M03实现营收亿台币，同比大增30%。晶圆代工方面，代工产能持续满载，台积电/联电/力积电M03实现营收//亿台币，8英寸产能或将进一步释放。封装测试方面，车用、工控新应用需求增强，先进封装兴起。
全球通膨+疫情影响，半导体需求/供应链受不确定性影响。全球能源与粮食价格走高，美国/欧元区通胀率居高不下，M03美国CPI同比增长8.5%；欧元区调和CPI同比增长7.5%。加之周期性因素影响，消费类电子产品需求疲软：M02中国智能手机销售量同比下跌31.8%；Q1传统PC全球出货量下降5.1%。国内受物流管控影响，交通运输近乎停摆，部分厂商将面临运输成本增加与出货延迟问题，供应链物流问题可能将会持续至四月底。汽车供应链所受影响较大，多家新能源车企宣布延迟发布新车型，部分日本车企亦宣布将进行减产或停工。
展望二季度受外部环境影响或加大需求结构性分化。存储芯片服务器端需求持续旺盛，消费端价格或将持续下跌。网络通信芯片WIFI6/6E渗透率进一步提高，高速以太网芯片需求强劲。功率器件供不应求延续看好新能源汽车不断放量为功率器件市场带来的强劲成长动力。电源管理芯片：电源管理芯片供给仍然紧张，其中汽车相关应用最为紧俏。MCU高低端市场出现分化，汽车/工业等应用仍维持紧缺态势。
建议